LTCC as substrate - Enabling semiconductor and packaging integration

  1. Bartsch, H.
  2. Pezoldt, J.
  3. Sanchez, F.M.M.
  4. Rios, J.J.J.
  5. Delgado, J.M.M.
  6. Breiling, J.
  7. Muller, J.
Actas:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, EMPC 2019

ISBN: 9780956808660

Año de publicación: 2019

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.23919/EMPC44848.2019.8951794 GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: Scopus